Remer представляет новую систему холодных/горячих коридоров ЦМО и межстоечные кондиционеры Rem-XR

Торговая марка ЦМО входит в тройку лидеров по поставке серверных шкафов для ЦОД наряду с иностранными брендами. Компания всё больше углубляется в эту сферу и предлагает рынку ЦОД актуальные решения. Разработаны система холодных/горячих коридоров ЦМО и межстоечные кондиционеры Rem-XR.

Система изоляции коридоров

Базовыми элементами холодного/горячего коридора являются серверные шкафы ЦМО серии ШТК-С Проф высотой 42 и 48U.

В состав решений для инфраструктуры ЦОД входят также усиленные потолочные панели, система дверей и боковые панели. Потолочные секции изготовлены из светопропускающего материала: стекла, безопасного стекла или поликарбоната. Секции являются наборными, что позволяет вводить в пространство закрытого коридора, к примеру, форсунки системы пожаротушения. Боковые стенки при необходимости также изготавливаются из светопропускающих материалов.

Вход в коридор обеспечивается через одно- или двустворчатую (для коридоров шириной 900–1250 мм) раздвижную дверь, высота входа 1930–2250 мм (42U—48U). С другой стороны коридора может быть установлена дверь такого же размера или фальшпанель. Дополнительное уплотнение зазоров (по требованию заказчика) производится щёточным уплотнителем на клейкой основе.

Кондиционеры межстоечные с воздушным охлаждением

Для охлаждения коридоров могут быть установлены межстоечные кондиционеры Rem серии XR мощностью 12, 23 и 40 кВт. REM-XR — полнофункциональные блоки охлаждения с компрессорным циклом для установки в ряду IT-стоек с высокой плотностью тепловыделения и возможностью организации конфигурации с чередованием горячих/холодных коридоров.

Агрегаты обладают всеми необходимыми функциями стандартного кондиционера воздуха, включая охлаждение, нагрев, увлажнение, осушение, фильтрацию воздуха, отвод конденсата, поддержание температуры, аварийные функции и передачу данных. Предназначены для небольших ЦОД и оптимизированы для максимальной холодопроизводительности при минимальной площади основания.

Источник